MediaTek je pripravljen na umetno inteligenco in zložljive telefone
MediaTek je uradno napovedal svoj novi paradni mobilni čip Dimensity 9400.
Nov čip prinaša pričakovane izboljšave zmogljivosti, saj je izdelan na 3 nm tehnologiji, ki omogoča do 40 % večjo energijsko učinkovitost v primerjavi s predhodnikom, modelom 9300. Vsebuje eno Arm Cortex-X925 jedro, ki deluje pri 3,62 GHz, skupaj s tremi Arm Cortex-X4 in štirimi Cortex-A720 jedri, kar mu omogoča 35 % hitrejše delovanje enojedrnih procesov in 28 % hitrejše delovanje večjedrnih procesov.
Čip vključuje tudi novo grafično procesno enoto 12-jedrno Immortalis-G925 GPU s 40 % hitrejšim sledenjem žarkov in osmo generacijo NPU za podporo učenju lahkih UI modelov na napravi. Med najzanimivejšimi funkcijami je podpora za aplikacije, ki omogočajo umetno inteligenco za samostojno izvajanje nalog. Dimensity 9400 je prav tako pripravljen na prihodnost z zložljivimi telefoni, saj podpira prikaz vsebin na zaslonih z več krili.
Čip bo na voljo na trgu v zadnjem četrtletju leta 2024, predvsem v telefonih kitajskih proizvajalcev, kot sta Vivo in Oppo.
yg-YT3ERFNE
