Kaj po ASML-jevem EUV? Helijevi atomi
Norveško zagonsko podjetje Lace Litography je zbralo 40 milijonov dolarjev svežega kapitala za razvoj nove metode izdelave čipov. Pri pomanjševanju čipov naletimo na vedno nove fizikalne omejitve, ki jih inženirji vztrajno premagujejo. Nova zamisel je uporaba helijevega laserja, ki je več kot stokrat tanjši od ASML-jevih metod z ekstremnim UV (EUV).
Laserji EUV, ki jih uporablja ASML, imajo valovno dolžino 13,5 nm, kar omogoča izdelavo današnjih čipov. Lace Litography pa uporablja helijev curek z valovno dolžino 0,1 nm, ki naj bi ga v proizvodnji čipov preizkusili leta 2029. Za razliko od fotonske litografije, kamor sodijo tudi EUV in vse metode s svetlobo, so te omejene z ločljivostjo zaradi uklona in loma. Teh težav nova metoda nima oziroma so bistveno manjše, ker je curek helijevih atomov ožji in lahko obsega tudi en sam atom v širino.
To bi Moorovemu zakonu dalo še desetletje življenja, saj bi se čipi lahko še naprej zmanjševali – in morda res dosegli atomske dimenzije. Nova metoda se imenuje BEUV (Beyond-EUV). Podjetje, ki sta ga ustanovila Bodil Holst z univerze v Bergnu in Adrià Salvador Palau, trenutno zaposluje 50 ljudi in ima pisarne na Norveškem, v Španiji, Veliki Britaniji in na Nizozemskem.
Omenimo, da to ni edina alternativa EUV, ki se razvija. V ZDA podobne metode razvijata Substrate in xLight, pomembna igralca sta še Canon in kitajski Prinano. Razvoj orodij za izdelavo čipov je tek na dolge proge. S čimer danes prednjači ASML, so začeli razvijati pred dvema desetletjema. Današnje napovedi bomo v najboljšem primeru videli v naslednjem desetletju.
