Ekstremno hlajenje čipov

Znanstveniki ne poznajo počitka. Raziskovalci na ameriški univerzi Purdue so z novim pristopom k hlajenju vročih računalniških komponent prišli do zanimivih odkritij. V fazi eksperimentiranja so že oblikovali zmogljiv sistem, ki v številne majhne kanale med čipi potiska posebno hladilno tekočino in tako bistveno hitreje odvaja nastalo toploto. Rezultati so prepričljivi – hladilna moč je okoli 1.000 W na kvadratni centimeter.

Zanimanje za novo rešitev je že pokazala vojska, saj naj bi bil po njihovih besedah kot nalašč za hlajenje laserjev in visokozmogljivih elektronskih komponent v radarskih sistemih. Seveda bo svojo pot našel tudi v gospodarstvo, če mu tega ne bodo preprečili patenti.