Toshiba pripravila 48-slojni flash, Micron in Intel ne zaostajata dosti
Toshiba je sporočila, da so pričeli izdelovati tridimenzionalni pomnilnik flash v 48 slojih, s čimer bodo lahko pripravili čipe s kapaciteto 16 GB (128 Gb). To pomeni, da so večterabajtni SSD-ji praktično za ovinkom, vprašanje le po kakšni ceni.
Pred letom dni smo v naši reviji pisali o 3D-čipih, s katerimi inženirji rešujejo natrpanost tiskanih vezij. Ko ni več prostora širiti v dveh dimenzijah, začnejo tranzistorje zlagati navzgor. Lani poleti je Samsung že izdal SSD, ki je imel flash s celicami v 32 nivojih. Ti so v posamezni celici shranili tri bite podatkov (TLC), medtem ko Toshibin novi flash shrani dva (MLC). Poimenovali so ga BiCS (bit cost scaling). Skupen izplen je torej enak, 128 Gb na čip. Samsung in Toshiba pa nista edina, ki sta se podala na trg trodimenzionalnih čipov. Intel in Micron sta prav tako napovedala izdelavo 32-slojnega 3D-flasha. Toshibin dosežek sicer še ne prinaša večjih kapacitet, prinaša pa zaradi načina MLC v primerjavi s TLC večjo zanesljivost, višje hitrosti ter nižje cene. Zanimivo je tudi, da se je trend krčenja litografije obrnil. V 2D so prispeli do 15 nm, naprej pa ni šlo, ker so se bližali fizikalnim omejitvam velikosti atomov. 3D-flash bo sprva zgrajen v 30, 40 in 50-nm tehnologiji, na koncu pa seveda želijo prispeti spet do 15 nm, kar bo omogočalo že več desetgigabajtne čipe.
