Objavljeno: 12.1.2003
Družbi AMD in IBM s pogodbo o skupnem razvoju
Družbi AMD in IBM sta podpisali sporazum o skupnem tehnološkem razvoju naslednje generacije visoko zmogljivih vezij. Plod sodelovanja naj bi bili proizvodni procesi s katerimi bi izboljšali lastnosti mikroprocesorjev in zmanjšali toplotne izgube. Pri razvoju se bodo usmerili na najnovejše polprevodniške materiale, kot je silicij-na-izolatorju (SOI), bakrene povezave in izboljšani izolatorji z nizko dielektričnostjo. Tako bodo skupaj razvili tehnologijo izdelave vezij s tranzistorji velikosti 65 do 45 nm na polprevodniških rezinah premera 300 mm. Pri družbi AMD bodo do konca leta začeli z 90-nm tehnologijo izdelave vezij, sodelovanje pa je namenjeno naslednji generaciji vezij, ki naj bi prišla na tržišče leta 2005.