Čipi v treh razsežnostih
Inženirji razmišljajo o tem, kako na čedalje manjši prostor stlačiti čedalje več tranzistorjev in drugih elektronskih elementov ter električnih povezav. Ko se miniaturizacija komponent počasi bliža fizikalnim omejitvam, so se domislili nove zvijače, ki jo arhitekti poznajo že tisočletja. Čipe bi lahko zlagali tudi v višino.