Intel novemu konzorciju doniral standard za povezave med čipleti
Polprevodniški giganti so danes sporočili, da ustanavljajo konzorcij UCIe, ki bo poskrbel za poenoten način za povezave med jedri (die-to-die interconnect), ki bo omogočil odprt ekosistem čipletov (chiplet). H konzorciju so pristopili Advanced Semiconductor Engineering (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Intel Corporation, Meta, Microsoft Corporation, Qualcomm Incorporated, Samsung in Taiwan Semiconductor Manufacturing Company.
Razvoj računalništva gre tudi v smeri več manjših specializiranih jeder oziroma čipletov, ki se zlagajo v večje čipe. Razlogov za to je več, prednosti čipletov pa so možnost intergracije komponent iz različnih proizvodnih postopkov, standardizacija in zagotavljanje kakovosti pred vgradnjo. Končni cilj so čipleti različnih proizvajalcev, za kar je seveda poenoten standard komunikacije ključen. In to bo pripravljal konzorcij UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express).
Konzorcij je ob ustanovitvi sprejel prvi standard UCIe 1.0, ki vključuje fizični nivo povezav (die-to-die I/O), protokole in programske sklade, ki izkoriščajo PCIe in CXL. UCIe 1.0 je v bistvu Intelova pogruntavščina, ki pa jo je sedaj delil z vsemi člani in prispeval kot skupni standard. Spomnimo, podobno so svojo pot začeli USB, PCIe in Thunderbolt 3.
