Prvi 3D čip

Šele nekaj let staro podjetje Matrix Semiconductor, ki so ga ustanovili nekdanji vodilni pri Rambusu, je predstavilo prototip prvega 3D čipa Matrix 3D Memory (3DM). Bistvena prednost Matrixove oblike čipa je v zlaganju plasti vezij eno na drugo, kar omogoča večje število tranzistorjev kot sedanja vezja, ki so v eni ali dveh plasteh. Tako naj bi, po navedbah podjetja, 3DM pomnilniki imeli bistveno večjo kapaciteto kot SDRAM, RDRAM ali pomnilniške kartice na prostorsko enoto. Poleg tega za izdelavo čipov 3DM ne bo treba spreminjati proizvodnih postopkov. Pomnilniki 3DM bodo na tržišču naslednje leto.

http://www.matrixsemi.com