Intel najavil končne meje miniaturizacije vezij
Kljub temu meje ne bodo dosežene še 20 let, so zapisali strokovnjaki družbe Intel. Meje določajo mere osnovnega gradnika vezij - tranzistorja, izdelovalci vezij pa naj bi jih dosegli, ko bo tehnologija začela uporabljati 16-nanometrski proces izdelave vezij. To naj bi se zgodilo leta 2018. Ko se velikost vrat tranzistorja zmanjša pod 5 nanometrov začnejo elektroni prosto prehajati skozi to plast (tunelski učinek), tranzistor pa s tem postane nezanesljiv.
Podobne meje postavljajo tudi toplotne izgube tranzistorjev. Toploto je potrebno sproti odvajati, sicer ponovno prihaja do nezanesljivosti. Miniaturizacija pa je v nasprotju z uspešnostjo odvajanja toplote. Podobne napovedi so se že pojavljale, vendar je tokrat napoved prišla iz vrst ene vodilnih tehnoloških družb, kar kaže na to, s kakšnimi problemi se proizvajalci trenutno soočajo. Doslej je razvoj dokaj uspešno sledil Mooreovem zakonu, po katerem se gostota tranzistorjev v vezjih vsake dve leti podvoji. Taka rast je hkrati omogočila vedno cenejše, a tudi vedno zmogljivejše računalnike.
