IBM z izjemno varčnimi vezji
Pri družbi IBM so predstavili tehnologijo za izdelavo vezij, ki bodo za štiri petine zmanjšala porabo električne energije, zlasti pri mobilnih napravah. Pri izdelavi vezij so združili nekaj proizvodnih tehnologij, ki so se doslej zdele nezdružljive. Tako so uspeli izdelati silicij-germanijeva vezja na posebni tanki rezini SOI (silicij na izolatorju). Doslej so tehnologijo SOI uporabljali za izdelavo običajnih vezij CMOS.
Nova tehnologija omogoča združevanje zelo različnih vezij na isti rezini. Vezja naj bi začeli izdelovati čez okoli pet let. Za razliko od osebnih računalnikov, pri katerih se vse vrti okrog vedno višjih hitrosti procesorjev, se na drugih področjih, kjer hitrost ni tako potrebna, vse vrti okoli zmanjševanja porabe električne energije. Tako je družba AMD na tem področju predstavila tranzistor s tremi vrati, družba Intel pa prav tako raziskuje podobno tehnologijo.
