Ekstremno hlajenje čipov
Znanstveniki ne poznajo počitka. Raziskovalci na ameriški univerzi Purdue so z novim pristopom k hlajenju vročih računalniških komponent prišli do zanimivih odkritij. V fazi eksperimentiranja so že oblikovali zmogljiv sistem, ki v številne majhne kanale med čipi potiska posebno hladilno tekočino in tako bistveno hitreje odvaja nastalo toploto. Rezultati so prepričljivi – hladilna moč je okoli 1.000 W na kvadratni centimeter.
