AMD in Intel bosta sodelovala pri naslednji generaciji vhodno-izhodnega vodila
AMD-jeva tehnologija za novo generacijo vhodno-izhodnega vodila HyperTransport bo skoraj zagotovo vključena v 3GIO, drugo vodilo nove generacije, ki ga pripravlja Intel s svojo interesno skupino Arapahoe.
AMD se je pred časom pridružil tej interesni skupini in je tudi glasoval, za sprejetje standarda 3GIO kot naslednika PCI in PCI-X. Združitev obeh standardov pravzaprav ustreza obema proizvajalcema, saj bi v nasprotnem primeru moralo tržišče pokazati kateri standard bi zmagal, kar bi zagotovo pomenilo, da bo eno izmed podjetij izgubilo. Intel z vključitvijo HyperTransporta v 3GIO pridobi leto dni časa, saj so vse ključni cilji nove generacije vodila že skoraj doseženi, pridobi pa tudi AMD, saj bo 3GIO precej zmogljivejši kot sam HyperTransport, naveza z Intelom pa bo pripomogla tudi k večji združljivosti z izdelovalci raznih kartic, saj ima Intel na tem področju precej več izkušenj.
Analitiki ocenjujejo, da je bil najtežji del dogovora predvsem posloven, tehnično pa naj bi oba standarda bila preprosto združljiva, saj oba izvirata iz specifikacij za PCI-X.
