IBM in AMD za učinkovitejše raztegovanje silicija
IBM in AMD sta iznašla nov način raztegovanja silicija, ki bo povečal zmogljivost računalniških čipov. Postopek so poimenovali DSL (Dual Stress Liners), z njim pa nameravajo odpraviti večino težav pri raztegovanju silicija. DSL bo tako še zaostril boj med AMDjem in Intelom, saj ima slednji že pripravljeno izboljšano različico raztegnjenega silicija, ki bo v prihodnje gradil 65-nanometrske čipe.
Glavni namen raztegovanja silicija je razporediti atome v sloj, ki omogoča hitrejši tok elektronov od enega konca tranzistorja do drugega. Hitrejši tranzistorji povečajo zmogljivost čipa ali zmanjšajo porabo energije (ali oboje). S postopkom DSL so zmogljivost tranzistorjev povečali za 24 odstotkov, pri tem pa niso povečali števila slabo proizvedenih čipov, zato pričakujejo razmeroma poceni prehod na novo tehnologijo.
AMD že prodaja računalniške čipe izdelane z DSL (Athlon FX), vendar so ti izdelani s 30-nanometrskim postopkom. Tako AMD kot tudi IBM bosta prevzela tehnologijo za vse 90-nanometrske čipe v prvem četrtletju leta 2005.