Drugi letošnji IDF

Objavljeno: 20.9.2007

Danes se v San Franciscu končuje drugi letošnji Intel Developer Forum (IDF), ki vsako poletje in vsako jesen združi razvijalce in poznavalce Intelovih čipov, Intelu pa služi tudi za predstavitev novih izdelkov.

Penryn

Paul Otellini je predstavil dva nova tipa mobilnih procesorjev z razvojnim imenom Penryn in Nehalem, ki bosta eden za drugim nasledila sedanje procesorje iz linije Core in Xeon.

Že novembra bo na voljo procesor Penryn, ki bo izdelan v 45-milimetrskem tehnološkem procesu in bo uvedel nekaj novih materialov, med katerimi je najpomembnejši hafnij, ki služi kot sestavina polprevodnikov.

Do konca leta namerava Intel na trg poslati 15 procesorjev, v prvem četrtletju 2008 pa še 20. Uvedli bodo nov nabor ukazov SSE4, njihova zmogljivost pa naj bi pri enaki porabi energije za 20 odstotkov presegla 65-nanometrske predhodnike.

Nehalem

Osrednja novost Penryna v primerjavi s slednjimi, kot sta Merom in Conroe, je preciznejši tehnološki proces (45 nm), ko bo naslednje leto bolj dozorel, pa lahko pričakujemo še procesorje Nehalem, ki bodo prinesli še pomembnejše novosti.

Prve take procesorje lahko pričakujemo v drugi polovici leta 2008, leto kasneje pa jih bo Intel začel izdelovati že v 32-nanometrskem procesu, kar ga spet uvršča daleč pred AMD, ki je šele ob koncu lanskega leta dosegel 65 nm.

USB 3.0

Eno najpomembnejših novosti je predstavil Pat Gelsinger, ki je prikazal delovanje vmesnika USB 3.0, sicer še vedno razvojnega projekta, ki pa bo dokončan še v prvi polovici leta 2008.

Množičnega prihoda naprav s podporo USB 3.0 sicer ni moč pričakovati pred letoma 2009 in 2010, mamljiva pa je hitrost, ki jo standard obljublja: 5 Gb/s, kar je okoli 10-krat več od USB 2.0.

Kljub temu, da bo za doseganje tako visoke hitrosti vmesnik vseboval tudi optična vlakna, bo ohranil združljivost z USB 2.0, po mnenju nekaterih celo z različico 1.1.

Druge novosti

Intel za prihodnje leto napoveduje procesorje Silverthorne, izdelane v 45-nanometrskem procesu, ki jih bodo uporabljali računalniki UMPC, ki pa se zaenkrat ne uveljavljao pretirano.

Paul Otellini je spregovoril tudi o platformi Montevina, 5. generaciji Centrina, ki bo že v prvi polovici leta začela nadomeščati nedavno predstavljeno Santa Roso. Njena daleč najpomembnejša novost je podpora tehnologiji WiMAX.

Poleg vseh novosti pa naj bi si Intel premislil pri spremembi poimenovanja svojih procesorjev, ki jo je napovedal pred časom in ki naj bi služila poenostavljanu.

www.intel.com

Naroči se na redna tedenska ali mesečna obvestila o novih prispevkih na naši spletni strani!
Prijava

ph

Komentirajo lahko le prijavljeni uporabniki